微波组件包括微波器件，又叫射频器件，比如滤波器、混频器等等；也包括由微波电路、分立的微波器件共同组成的多功能组件，比如TR组件、上下变频组件等等；还包括一些子系统，比如接收机。
微波组件在军用领域主要用于雷达、通信、电子对抗等国防信息化装备上，而且微波组件也就是射频部分的价值占比越来越高，属于军工中的成长性子领域；另外，在民用领域，主要应用在无线通信、汽车毫米波雷达等方面，属于我国中上游基础器件与技术中自主可控需求强烈的一个子领域，军民融合存在非常大的空间，所以微波组件里面会蕴含着比较多的投资机会。
首先简单汇报一下微波组件的基本概念和发展趋势。微波组件用于实现微波信号的频率、功率、相位等各种变换，其中，微波信号和射频的概念基本等同，就是频率比较高的模拟信号，一般在数十兆赫兹到上百吉赫兹一直到太赫兹；微波组件一般由微波电路、以及一些分立的微波器件组成，技术发展方向是小型化、低成本，实现的技术途径包括HMIC和MMIC，MMIC就是把微波组件设计在一个半导体芯片上，集成度比HMIC要高2~3个数量级，一般一颗MMIC就实现一个功能，未来是多功能集成化，最终把系统级的功能都是实现到一个芯片上，就成了大家所熟知的射频SoC；HMIC也可以看作是对MMIC的二次集成，HMIC主要包括厚、薄膜集成电路以及系统级封装SIP等，厚膜集成电路现在还是比较常见的微波组件工艺，具有成本低、周期短、设计灵活的优点，基于LTCC的3D封装工艺能够进一步实现微波组件的小型化，在军用领域应用逐渐增加。在军用领域，一些用量特别大的芯片可以做成单片的形式，比如相控阵雷达TR组件中的末级功放，用量非常大，做成单片还划得来；像很多小批量定制化的产品就不适合做成单片的，还是以混合集成电路为主。
接下来，汇报一下微波组件的军用市场以及民用市场。
军用市场方面，微波组件在雷达、通信、电子对抗领域的价值占比达到了60%以上，我们估算了雷达、电子对抗领域的微波组件市场空间，在雷达领域，主要估算了我国最主要的雷达研究所的雷达产值，包括中电科14所、38所、航天科工的23、25、35所，航天科技的704所、802所，中航工业的607所等等，我们估计2018这个市场空间在330亿，微波组件部分的市场空间将达到200亿；电子对抗主要考虑了中电科的29所、航天科工8511所和中船重工的723所，整体电子对抗装备市场空间在80亿左右，其中微波组件的价值达到50亿。这里面我们暂时没有考虑通信行业，因为这个行业的市场过于分散，后面我们再继续深入研究和补充，仅雷达、电子对抗领域微波组件的市场空间就达到了250亿。
民用市场方面，主要包括无线通信和汽车毫米波雷达。在无线通信领域，包括移动终端和基站两部分市场。基站中的RRU里面主要是中频模块、收发信机模块、功放和滤波模块等微波组件，微波组件在基站中占比越来越高，在2G 网络基站中，射频器件价值占整个基站价值的比重约为4%，随着基站朝着小型化方向发展，3G和4G技术中射频器件逐步提升至6%～8%，部分基站这一比重可达9%~10%。5G时代射频器件的价值占比将会进一步提高。在移动终端通信系统中，射频前端是核心组件之一。移动终端中的射频器件主要包括功率放大器、双工器、射频开关、滤波器、低噪放大器等。射频前端的价值量从2G到4G不断提升，4G时代平均成本约10美元，预计5G将超过50美元。汽车毫米波雷达市场预计在2020年可以达到50亿美元，其中射频前端部分占比达到40%~50%。
军用微波组件和民用微波组件从原理上是相通的，但涉及到具体应用，对微波组件的需求各不相同，因此造成了军民分立的局面。例如，军品一般要求发射功率高以更远的探测目标，这是其设计的出发点，而民用更多的讲究效率；另外频率上也有所不同，军用为了抗干扰，工作带宽越来越高，而民用一般还是窄带。另外，民用主要强调的是成本，而军品对成本并不敏感。
随着未来技术的发展，军民用相似性越来越多，频率、功率、低成本等要求趋同。以美国著名公司Qorvo为例，其不仅做基站的PA，也为军用雷达提供功放MMIC等，应用在舰载、机载和陆基雷达系统以及通信和电子战系统中。我国未来也必将呈现军民融合发展的局面，军转民存在较大机会。
